PCB לפי כיוון צמצם קטן בצפיפות גבוהה, הטכנולוגיה לקראת בגרות.
נכון לעכשיו, PCB מהשכבה היחידה/כפולה המוקדמת, לוחות רב שכבתיים, ל- HDI Micro באמצעות PCBs, HDI כל PCBs שכבה, כמו גם שדרוג כיוון הלוח הנוכחי של המוביל החם, מרווח קו הרוחב של קו המוצר הצטמצם בהדרגה. ניתן לממש HDI בהשוואה ל- PCB המסורתי בצמצם קטן יותר, רוחב קו עדין יותר, פחות מספר חורים, חיסכון ב- PCB יכול להיות מנותב, להגדיל משמעותית את צפיפות הרכיבים ולשפר את הפרעות ה- RF/EMI וכו '. SLP (PCB דמוי מצע, ניתן להשתמש בלוח המנשא בכיתה), בהשוואה ל- HDI, במגוון רחב של יישומים. ניתן לקצר צפיפות רכיב ושיפור הפרעות RF / הפרעות גל אלקטרומגנטיות וכו '. אותו אזור במספר הרכיבים האלקטרוניים ניתן לשאת לאותו שטח של כפול ממספר ה- HDI, היה במוצרי תפוח, סמסונג ובמוצרי טלפון סלולריים מתקדמים אחרים בשימוש.
שדרוגי תהליך המוצר של לוח ה- PCB, מספר השכבות של לוח לבוש נחושת גדל, האינדיקטורים הטכניים העיקריים לרמת הביצועים. עם שדרוג מוצרי PCB, תהליך הייצור הותאם גם לשינוי תהליך הייצור הנוכחי של לוח ה- PCB ו- IC Carrier ישנם שלושה עיקריים, בהתאמה, היא הפחתה לשיטה, התוספת לשיטה ושיפר השיטה. מופחת לייצור קווים עדינים בתשואה הוא נמוך מאוד, ושיטת התוסף מתאימה לייצור מעגלים עדינים אך העלות גבוהה יותר והתהליך אינו בוגר, שיטה תוספת למחצה יכולה לגרום לחיווט קו האות הוא קומפקטי יותר , נתיבים מוליכים בין המרחק בין הקצר יותר, שיכולים לשפר משמעותית את התשואה, המשמשת בעיקר לייצור SLP (PCB דמוי מצע, סוג של לוחות המנשא).
עם העלייה בצפיפות המוצר, מספר השכבות של למינציות לבוש נחושת גדל, למינאטים לבושים נחושת היוו כ- 30% מהעלות הכוללת של לוח ה- PCB ישפיעו באופן משמעותי על עלות ה- PCB. ביצועי לוח החיפוי נחושת משפיעים ישירות על המהירות והאיכות של העברת האות בלוח ה- PCB, בדרך כלל קבוע דיאלקטרי (DK) וגורם אובדן דיאלקטרי (DF) כאינדקס של חקירה, DK משפיע על מהירות התפשטות האות, ערך DF משפיע בעיקר על איכות העברת האות, כיום במוצרי לוח תדר רדיו, ערך DK וערך DF מומשו ברמה משמעותית של ירידה ב הגנה על העברת מידע. מועצות PCB שיפור בביצועי העיתונות, מכונות הקידוח וציוד ליבה אחר, דרישות קיבולת ורמת טכנולוגיה עלו בהדרגה, דרישות השקעת ההון של ארגונים לשיפור.
לוחות PCB נמצאים בשימוש נרחב במוצרים שונים במורד הזרם, קצב צמיחת יישומי השרת גבוה מהממוצע בתעשייה. PCB נמצא בשימוש נרחב באזורים הכוללים תקשורת, אלקטרוניקה צרכנית, מחשבים, אלקטרוניקה לרכב, בקרה תעשייתית, צבאית, תעופה וחלל, ציוד רפואי ושדות אחרים. על פי נתוני Prismark, בשנת 2021, שוק ה- PCB העולמי במורד הזרם היישום העיקרי הראשון לתחום התקשורת, המהווה 32%; ואחריו ענף המחשבים, מהווה 24%; ואז תחום האלקטרוניקה הצרכנית, המהווה 15%; שדה השרת היווה 10%, גודל השוק של 7,804 מיליון דולר, צפוי להגיע ל 13,294 מיליון דולר ארה"ב בשנת 2026, קצב צמיחה מורכב של 11.2%! זהו האזור הצומח ביותר במורד הזרם, גבוה יותר מהממוצע בתעשייה של 4.8%.
שדות יישומים אחרים במורד הזרם מתרחבים ומשדרגים במהירות, ו- PCBs בשדה השרת מתפתחים בכיוון של מהירות גבוהה ותדר גבוה. PCBs מתפתחים בכיוון של מיניאטוריזציה, קל משקל ורב -פונקציונליות, למשל, בתחום האלקטרוניקה הצרכנית, PCBs צריכים להיות מצוידים ברכיבים רבים יותר ולהפחית בגודל בגלל ההתפתחות הרציפה של סמארטפונים ומחשבי טאבלט לקראת מיניאטוריזציה וגיוון של פונקציות. בתחום המחשבים והשרתים, בעידן ה- 5G המהיר והתדר הגבוה ובגל ה- AI, תדירות התקשורת וקצב ההעברה גדלו באופן דרמטי, ו- PCBs צריכים לעבוד בתדירות גבוהה ובמהירות גבוהה, יש ביצועים יציבים, ויכול לקחת על עצמם פונקציות מורכבות יותר, ולעמוד במפרט הטכני של גורם אובדן דיאלקטרי דיאלקטרי נמוך, וחספוס נמוך. נכון לעכשיו, שרתים/זיכרון דורשים שש עד שש עשרה שכבות של לוחות ומצעי אריזה, כאשר לוחות אם מתקדמים עם יותר משש עשרה שכבות ומטוסים אחוריים שיש להם יותר מעשרים שכבות. עם עליית הביקוש לשרתים בעתיד, יש לשדרג את טכנולוגיית ה- PCB ברציפות.